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一次化学镀厚铜孔金属化工艺

不用电镀铜的一次化学镀厚铜进行双面板和多层板孔金属化，可以显著缩短加工周期，降低生产成本，用此种工艺方法很容易作出高精度的印制板。通过实践证明一次化学镀厚铜的金属化孔可靠性要超过电镀铜，因为一次化学镀厚铜孔内镀层厚度非常均匀，不存在应力集中，特别是对于高密度的印制板小孔金属化（φ0.5以下的孔），对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀一致，而用化学镀铜的方法则是轻而易举的事，下面介绍双面和多层板一次化学镀厚铜的生产工艺。 成都电镀

5.1 双面印制板一次化学镀厚铜  成都电镀加工

1）用液体感光胶（抗电镀印料）制作双面电路图形。然后蚀刻图形。液体感光胶可以用网印或幕帘式涂布，幕帘法生产效率高，而且涂层均匀无砂眼，网印法易产生气孔砂眼。液体抗电镀感光胶分辨率非常高，显影无底层。很容易得到精细的电路图形。价格比干膜便宜。

蚀刻电路图形之后用5％NaOH去除感光胶层。

2）网印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形

3）再用液体感光胶涂布板面，用阻焊底片再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。

4）钻孔

5）化学镀厚铜。

1.    酸性除油3分钟

2.    H2SO4/H2O2粗化3分钟

3.    预浸处理1分钟

4.    胶体钯处理3分钟②③④⑤⑥⑦

①- ④处理液均为酸性溶液，板面上的液体感光胶层不会破坏，其结果是保护板面不受浸蚀，在进行活化时，孔内和板面上的感光胶层吸附了胶体钯。

⑤5％NaOH处理3分钟，然后水冲洗板面上的感光层，连同感光胶上的胶体钯一同被碱溶解下来。孔内的胶体钯仍然保留。

⑥1％NaOH处理1分钟，然后水冲洗，进一步去除板面上的残胶。

⑦化学镀厚铜4小时，铜层厚度可达到20微米，化学镀铜过程中自动分析自动补加化学成份。适用于连续化学镀厚铜的配方：

CuSO4.5H2O 10g/1

EDTA.2Na 40 g/1

NaOH 15 g/1

双联呲啶 10mg/1

CN- 10mg/1

操作条件：温度600C,化学镀铜过程中，通空气搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。自动控制PH和Cu+1离子含量。

6）化学镀铜层涂抗氧化助焊剂（可保存六个月不损失可焊性），也可以化学镀镍再化学镀金。或化学镀锡一铅合金。

5.2多层板一次化学镀厚铜工艺  成都电镀厂、成都五金电镀

1.    用液体感光胶制作内层电路

2.    多层叠层与压制

3.    用液体感光胶制作外层电路

4.    印阻焊掩膜，固化

5.    用稀释的液体感光胶涂布面，用阻焊掩膜曝光，露出焊盘

6.    钻孔

7.    H2SO4/HF凹蚀处理

8.    粗化，活化，NaOH解胶

9.    化学镀厚铜20μm

一次化学镀厚铜有以下优点：①缩短加工周期，②可以制高精度电路图形，因为没有图形电镀工艺，消除了镀层突延所造成的图形失真，③金属化孔镀层厚度非常均匀，不存在电化学镀铜的镀液分散能力问题，从而提高了细微金属化孔的可靠性。成都化学电镀