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化学镀铜工艺

化学镀铜工艺

2017-10-07 15:11:55

化学镀铜工艺
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一次化学镀厚铜孔金属化工艺  成都电镀
不用电镀铜的一次化学镀厚铜进行双面板和多层板孔金属化,可以显著缩短加工周期,降低生产成本,用此种工艺方法很容易作出高精度的印制板。通过实践证明一次化学镀厚铜的金属化孔可靠性要超过电镀铜,因为一次化学镀厚铜孔内镀层厚度非常均匀,不存在应力集中,特别是对于高密度的印制板小孔金属化(φ0.5以下的孔),对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀一致,而用化学镀铜的方法则是轻而易举的事,下面介绍双面和多层板一次化学镀厚铜的生产工艺。 成都电镀加工
5.1 双面印制板一次化学镀厚铜  成都电镀厂
1)用液体感光胶(抗电镀印料)制作双面电路图形。然后蚀刻图形。液体感光胶可以用网印或幕帘式涂布,幕帘法生产效率高,而且涂层均匀无砂眼,网印法易产生气孔砂眼。液体抗电镀感光胶分辨率非常高,显影无底层。很容易得到精细的电路图形。价格比干膜便宜。
蚀刻电路图形之后用5%NaOH去除感光胶层。
2)网印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂,制出阻焊图形
3)再用液体感光胶涂布板面,用阻焊底片再次曝光,显影,使孔位焊盘铜裸露出来。
4)钻孔
5)化学镀厚铜。
1.    酸性除油3分钟
2.    H2SO4/H2O2粗化3分钟
3.    预浸处理1分钟
4.    胶体钯处理3分钟②③④⑤⑥⑦
①- ④处理液均为酸性溶液,板面上的液体感光胶层不会破坏,其结果是保护板面不受浸蚀,在进行活化时,孔内和板面上的感光胶层吸附了胶体钯。
⑤5%NaOH处理3分钟,然后水冲洗板面上的感光层,连同感光胶上的胶体钯一同被碱溶解下来。孔内的胶体钯仍然保留。
⑥1%NaOH处理1分钟,然后水冲洗,进一步去除板面上的残胶。
⑦化学镀厚铜4小时,铜层厚度可达到20微米,化学镀铜过程中自动分析自动补加化学成份。适用于连续化学镀厚铜的配方:
CuSO4.5H2O 10g/1
EDTA.2Na 40 g/1
NaOH 15 g/1
双联呲啶 10mg/1
CN- 10mg/1
操作条件:温度600C,化学镀铜过程中,通空气搅拌化学镀铜溶液,并连续过滤。自动控制PH和Cu+1离子含量。
6)化学镀铜层涂抗氧化助焊剂(可保存六个月不损失可焊性),也可以化学镀镍再化学镀金。或化学镀锡一铅合金。
5.2多层板一次化学镀厚铜工艺
1.    用液体感光胶制作内层电路
2.    多层叠层与压制
3.    用液体感光胶制作外层电路
4.    印阻焊掩膜,固化
5.    用稀释的液体感光胶涂布面,用阻焊掩膜曝光,露出焊盘
6.    钻孔
7.    H2SO4/HF凹蚀处理
8.    粗化,活化,NaOH解胶
9.    化学镀厚铜20μm  成都五金电镀
一次化学镀厚铜有以下优点:①缩短加工周期,②可以制高精度电路图形,因为没有图形电镀工艺,消除了镀层突延所造成的图形失真,③金属化孔镀层厚度非常均匀,不存在电化学镀铜的镀液分散能力问题,从而提高了细微金属化孔的可靠性。
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